消息，自2012年以来，全球PC整体出货量在6年多的时间里一直正处于下降中。然而不顾一切今年第三季度将要步入恶化的时候，Intel这边14nm++的生产能力却跟上了。在要求将10nm处理器的公布延期到2019年下半年之后，Intel刚公布了两款新的14nm++处理器：代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用作超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。

除此之外，下个月将要公布的Coffee Lake Refresh也是14nm++，B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的，在如此可观的产品线市场需求面前，Intel的14nm生产能力早已无法符合了。有消息人士透漏，Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%，的生产能力问题必定不会影响PC厂商今年下半年的整体出货量，在IFA期间，台积电CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都回应Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验，还是影响今年下半年PC市场展现出的仅次于不确认因素。

从市场调查机构TrendForce的统计数据来看，Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口大约有5%，9月减少至约10%，10月以后很有可能还不会更进一步快速增长，预计之前2019年上半年才能渐渐减轻。不受此影响，2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将经常出现0.2%的负增长。而根据外媒Digitimes的最新消息，Intel虽然面对着不利的生产能力问题，但却不太可能改建额外的14nm工厂，外包是当下唯一适合的自由选择。据(公众号：)理解，Intel想将14nm优先决定给服务器CPU和芯片组等低利润产品，而将PC业务领域的300系列芯片组的生产外包给台积电。

而事实上，在此之前Intel早已把低端的H310芯片组改回使用22nm工艺生产的H310C，这早已很能体现Intel的14nm生产能力严重不足的问题。更为严重的是，即便Intel将生产能力侧重分配给服务器CPU和芯片组仍然是力有未下狱。据SA获得的一份惠普企业部门的告知函上表明，Intel服务器端的14nm至强劲处理器供应严重不足，为了减低用户的忧虑，HPE（惠普企业部门）甚至引荐客户订购ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等用于AMD EPYC芯片的服务器产品。

CPU紧缺预计也将影响整个内存市场。TrendForce认为，在倒数九个季度上升之后，DRAM价格正在相似拐点。

随着由于Intel的生产能力紧缺导致的内存市场需求倒数上升，市场渐渐改向供过于求，预计内存价格将在第四季度环比上升大约2％。市场观察者指出，Intel 14nm生产能力的紧绷源自其10nm工艺的推迟。

虽然在此前分析7nm制程的文章中曾多次提及，Intel接下来的10nm制程工艺要全面比不上台积电和三星的10nm更佳，甚至比台积电和GF的第一批7nm DUV都要更佳，但是以Intel在10nm这个节点上的展现出来看，我们几乎有理由坚信，Intel的制程工艺遇上了相当大的困难。Intel仍然使用所谓的Tick-Tock模式，在半导体工艺和核心架构这两条道路上交错提高。

但Tick-Tock的改版周期在2014年开始上升，14nm这一代制程早已沦为了这位芯片巨头历史上寿命最久的工艺节点。Intel最初计划在2016年第三季度大规模投产10nm制程的Cannon Lake处理器，但仍然正处于不得已的跳票中。前不久Intel在圣克拉拉举办的Data-Centric创意峰会上发布了其2018~2019年的官方Xeon处理器发展路线图，索性中止了Cannon Lake处理器的计划，今明两年将分别由Cascade Lake和Cooper Lake参演，二者皆为14nm++制程，预计到2020年的Ice Lake才不会用上10nm工艺。

偷偷地一托，或许Intel自己在冥冥之中早已预料到不会有此一难，在去年的Hot Chips大会上，Intel发布了一种取名为EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片点对点桥接）的技术。EMIB技术使用高性能、高密度硅片较短桥接在单个PCB中将多个管芯连接起来。虽然其想法是以高性价比方式建构异构SIP器件，且与基于中介层的解决方案比起，性能更佳，吞吐量更大，而功耗更加较低。

但被迫说道，这样的异构PCB容许Intel在一颗处理器上，针对有所不同的模块用于有所不同的工艺，这也许也能减轻关键性制程节点的生产能力严重不足问题。目前，Intel拒绝接受对将部分14nm产品外包给台积电的消息公开发表任何评论。原创文章，予以许可禁令刊登。

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