4K视频流和8K内容创作。此外，Intel还在活动上讲解了傲腾技术、Foveros逻辑芯片3D填充技术、One API软件以及深度自学参照堆栈等内容。逻辑芯片3D填充技术：时隔2018年发售EMIB（嵌入式多芯片点对点桥接）2DPCB技术之后，Intel此次展出了业界首创的取名为Foveros的全新逻辑芯片3D填充技术，可实现在逻辑芯片上填充逻辑芯片。

该技术未来将会首次将晶片的填充从传统的无源中间点对点层和填充存储芯片扩展到CPU、GPU和AI处理器等高性能逻辑芯片，为统合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。设计人员可在新的产品形态中“混搭”有所不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配备。并使得产品需要分解成更加小的“芯片人组”，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以构建在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片人组”则填充在顶部。

Intel预计将从2019年下半年开始发售一系列使用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将统合高性能10nm计算出来填充“芯片人组”和低功耗22FFL基础晶片。

它将在小巧的产品形态中构建世界一流的性能与功耗效率。One API软件：Intel宣告发售“One API”项目，以修改横跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各种计算出来引擎的编程。该项目还包括一个全面、统一的开发工具人组，以将软件给定到能仅次于程度加快软件代码的硬件上。

公开发行版本预计将于2019年公布。傲腾技术：Intel傲腾数据中心级长久内存作为一款新产品，构建了内存般的性能以及数据的持久性和存储的大容量。这项技术通过将更加多数据放在更加相似CPU的方位，使应用于在人工智能和大型数据库中的更加大量的数据集需要取得更慢的处理速度。

其大容量和数据的持久性增加了对存储展开采访时的时延损失，从而提升工作阻抗的性能。Intel傲腾数据中心级长久内存为CPU获取内存行（64B）加载。一般来说，当应用于把加载操作者定向到傲腾长久内存或催促的数据不出DRAM中内存时，傲腾长久内存的平均值空闲加载延后约为350ns。如果构建规模化，傲腾数据中心级固态盘的平均值空闲加载延后大约为10000ns（10μs），这将是明显的改良。

在某些情况下，当催促的数据在DRAM中时，不管是通过CPU的内存控制器展开内存还是由应用于所引领，内存子系统的响应速度预计与DRAM完全相同（大于100 ns）。Intel还展出了傲腾与QLC固态硬盘的融合，将减少对最常用数据的采访延后。

总体来说，这些对平台和内存的改良重塑了内存和存储层次结构，从而为系统和应用于获取了完备的自由选择人组。深度自学参照堆栈（Deep Learning Reference Stack）：这是一个构建、高性能的开源堆栈，基于Intel至强劲可拓展平台展开了优化。该开源社区版本目的保证人工智能开发者可以精彩采访Intel平台的所有特性和功能。

深度自学参照堆栈经过高度调优，研为云原生环境而建构。该版本可以减少构建多个软件组件所带给的复杂性，协助开发人员较慢展开原型研发，同时让用户有充足的灵活性度打造出自定义简化的解决方案。操作系统：Clear Linux 操作系统可根据个人研发市场需求展开自定义，针对Intel平台以及深度自学等特定用例展开了调优；选曲：Kubernetes可基于对Intel平台的感官，管理和选曲面向多节点集群的容器化应用于；容器：Docker容器和Kata容器利用Intel虚拟化技术来协助维护容器；函数库：Intel深度神经网络数学核心函数库（MKL DNN）是Intel高度优化、面向数学函数性能的数学库；运营时：Python针对Intel架构展开了高度徵优和优化，获取应用于和服务继续执行运营时反对；框架：TensorFlow是一个领先的深度自学和机器学习框架；部署：KubeFlow是一个开源、行业驱动型部署工具，在Intel架构上获取较慢体验，更容易加装和用于。

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